芯片拆卸IC镀脚承接芯片拆卸，焊接，加工
发布时间：2024-10-06 00:00
浏览：345 次
区域：长沙
类别：机床网
2.5元
信息编号：NO.00107086
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BGA植球返修加工服务
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。
3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QF
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